無鉛錫膏 OM338

ALPHA OM-338 是一款無鉛、免清洗焊膏， 適合用于各種應用場合。 ALPHA OM-338 的寬工藝窗口的設計使得相關從有鉛到無鉛的轉變的問題最少。 該焊膏提供了與有鉛工藝相當的工藝性能。 ALPHA OM-338 在不同設計的板上均表現出卓越的印刷能力， 尤其是要求超細間距（0.28mm2）印刷一致和需要高產出的應用。

出色的回流工藝窗口使得其可以很好的焊接CuOSP 板，與各種尺寸的印刷點均有良好的結合。同時還具有優秀的防不規則錫珠和防MCSB 錫珠性能。ALPHA OM-338 焊點外觀優秀，易于目檢。另外， ALPHA OM-338 還達到空洞性能IPC CLASS III 級水平和ROL0 IPC 等級 確保產品的長期可靠性。

*雖然無鉛合金的外觀有異于鉛錫合金， 但機械強度與鉛錫或鉛錫銀合金相當甚至更高。

特點及優勢

? 最好的無鉛回流焊接良率，對細至0.25mm(10mil) 并采用0.1mm(4mil)厚度網板的圓形焊點都可以得到完全的合金熔合。

? 優秀的印刷性對所有的板子設計均可提供穩定一致的印刷性能。

? 印刷速度最高可達200mm/sec (8inch /sec)，印刷周期短，產量高。

? 寬回流溫度曲線工藝窗口，對各種板子/元器件表面處理均有良好的可焊性。

? 回流焊接后極好的焊點和殘留物外觀

? 減少不規則錫珠數量， 減少返工和提高直通率。

? 符合IPC7095 空洞性能分級CLASS III 的標準

? 卓越的可靠性， 不含鹵素。

? 兼容氮氣或空氣回流

物理特性

合金: SAC305 (96.5%Sn/3.0%Ag/0.5%Cu)

SAC387 (95.5%Sn/3.8%Ag/0.7%Cu)

SAC396 (95.5%Sn/3.9%Ag/0.6%Cu)

SAC405 (95.5%Sn/4.0%Ag/0.5%Cu)

錫粉尺寸: 3 號粉, (按照 IPC J-STD-005，25-45 μm) 和 4 號粉, (按照 IPC J-STD-005，20-38 μm) 按要求

應用

設計用于標準間距和超細間距絲網印刷應用，使用0.004” (0.1mm) 到 0.006” (0.15mm)的標準絲網厚度，印刷速度在25mm/sec (1”/sec)和 200mm/sec (8”/sec)之間。根據印刷速度的不同，刮刀壓力設為 刮刀(0.9 -2Ibs/inch)的0.16-0.34 kg/cm。印刷速度越快，刮刀壓力越大。寬回流窗口提供了無鉛工藝前所未有的高焊接產能，良好的外觀以及最少的不良。

安全

ALPHA OM-338助焊劑系統不屬于有毒類產品. 在一般的回流過程中會產生少量反應和分解氣體,這些氣體應從工作區域完全排出。 其他安全信息參考相關的MSDS。

儲存

Alpha OM-338應保存在0 to 10°C (32-50°F) 的冰箱中。Alpha OM-338 在開蓋使用前要確?；氐绞覝?(參見第二頁的使用規則)。這樣可防止水蒸汽在錫膏凝結。

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